崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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高精度芯片研磨機VT-630動態測距自動完成芯片研磨

VT-630自動完成芯片研磨是一款全自動的芯片研磨,對PCBA焊盤進行除膠的設備,適用于BGA,WLCSP,PoP等各類點膠芯片的研磨除膠工藝。

高精度芯片研磨機VT-630

一、產品特點

  • 全自動一鍵式操作,簡單易用
  • ?采用MARK識別算法,確保誤差精度
  • 換刀自動校準,保障刀頭切換無誤差
  • 獨立除塵防爆設備,自動收集研磨粉塵
  • 動態測距,確保切割研磨高度一致性
  • 分級權限管理,預防任意修改參數設置

二、產品參數

高精度芯片研磨機VT-630

本文《高精度芯片研磨機VT-630動態測距自動完成芯片研磨》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.robinsonbrothersconst.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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